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LED工礦燈散熱設計

作者：admin發表時間：2014-09-25

  在大功率LED 中，散熱是個大問題。例如，1個10W白光LED若其光電轉換效率為20%,則有 8W的電能轉換成熱能，若不加散熱措施，則大功率LED的器芯溫度會急速上升，當其結溫（TJ）上升超過最大允許溫度時（一般是150℃），大功率LED會因過熱而損壞。因此散熱設計也是我們最為重要的內容，以下我們分別從鋁基板和散熱器兩方面結合，來探討散熱設計。
一、 基板選用
在LED產品應用中﹐通常需要將多個LED光源組裝在一電路基板上。電路基板除了扮演承載LED模塊結構的角色外﹐另一方面﹐隨著LED輸出功率越來越高﹐基板還必須扮演散熱的角色﹐以將LED晶體產生的熱傳派出去﹐因此在材料選擇上必須兼顧結構強度及散熱方面的要求。針對基板，我們分別比較了FR4、陶瓷基板以及MCPCB.
（1）FR4導熱系數約0.36W/m?K,無法滿足高功率LED照明散熱要求；
（2）Ceramic導熱系數大于80W/m?K,價格昂貴、加工性差，無法大面積使用；
（3）MCPCB導熱系數大于2.0W/m?K,價格適中、加工性強，技術成熟可批量生產。
二、 散熱器設計
散熱器的作用就是吸收基板或芯片傳遞過來的熱量，然后發散到外界環境，保證LED芯片的溫度正常。絕大多數散熱器均經過精心設計，可適用于自然對流和強制對流的情況。即主動式散熱器和被動式散熱器。

 

 

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